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上海依云新材料有限公司

低烟无卤专用硅烷偶联 DS-172

  • 206976-19-4
  • C14H13ClN4O6
  • 依云

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上海依云新材料有限公司
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信息更新时间:2020.11.17
  • 低烟无卤专用硅烷偶联 DS-172
  • 依云
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化合物信息 [查看化合物百科]
化合物英文学名 1-(4-Chloro-2-nitro-phenyl)-1H-[1,2,3]triazole-4,5-dicarboxylic acid diethyl ester 化合物中文学名 1-(4-Chloro-2-nitro-phenyl)-1H-[1,2,3]triazole-4,5-dicarboxylic acid diethyl ester
CAS号 206976-19-4 分子式 C14H13ClN4O6
分子量 368.729 精确质量 368.052
LogP 2.7055 PSA 129.13
熔点 80 - 81 °C (乙醇)
详细描述

低烟无卤专用硅烷偶联剂DS-172

硅烷偶联剂DS-172产品描述

本品为有机硅类产品,用于低烟无卤电缆料的粉体活化和加工性能改性,具有如下特点:

◆ 粉体活化率高,活化指数大于90%;

◆ 有机化粉体的疏水性优良,有机化粉体水接触角大于120°,表现出强烈的疏水性;

◆ 应用于低烟无卤电缆料中,改善粉体分散性;

◆ 应用于低烟无卤电缆料中,改善低烟无卤电缆料的流动性;

硅烷偶联剂DS-172产品应用

适用于处理氢氧化镁、氢氧化铝、滑石粉、硅灰石、钛白粉、高岭土等无机颜填料的表面处理,可显著提高颜填料塑料和橡胶的分散性。

有机化处理的颜填料适用于下列聚合物:

◆ 聚烯烃(PP\PE);

◆ EVA

◆ 热塑性弹性体;

◆ 橡胶;

使用方法  本品可通过预处理和原位混合加以使用。

◆ 预处理

    本品可通过滴加或雾化方式直接用于充分混合填料粉末上(为了最佳混合效果,最好边搅料边滴加或喷洒)。该处理剂可直接应用或选择无水酒精、脂肪烃溶剂、芳香烃溶剂加以稀释使用。使用量为1%(1~10µm大小微粒),具有更大比表面积的粉体,按照重量计算则需要更高比例的处理剂,通常1%~3%,处理温度一般在70℃~120℃,温度低处理时间长一些。

◆ 原位混合

偶联剂可根据无机填料重量按大约1%(1~10µm大小微粒)的比例,直接添加至挤出机或密炼机内,在某些情况下,有可能增加至2%~3%(粉体越细分散剂用量相应增大)。本品处理过程会产生甲醇和乙醇,应准备好通风系统。


包装样式 本产品应储存于25℃或低于25℃的原始未开封容器内,该容器一旦开封,必须注意隔绝空气湿度,以防止凝胶化。有效期至少18个月。通常分为25Kg桶装和180Kg桶装。如有特殊包装规格请与销售代表联系。

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低烟无卤专用硅烷偶联 DS-172

206976-19-4

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